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应用材料推晶圆检测新品 产品理念与东方晶源HPO™不谋而合
日前,全球半导体设备巨头应用材料发布了一款“杀手级”新品——新一代光学半导体晶圆检测系统,预计每小时可为芯片制造厂节省260万美元。此消息一经发出引发行业广泛关注。应用材料的这款新品不同于传统的检测设备,在集合了Enlight光学晶圆检测系统、ExtractAI AI技术和SEMVision电子束审查系统的同时,还开创性的将大数据和人工智能(AI)技术优势引入芯片制造过程中的检测环节。据笔者了解,…- 24
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